최종 픽: HPSP와 두인시스, 반도체·폴더블 소재주 투자 포인트

이 영상은 '최종 픽' 코너에서 반도체 장비주 HPSP와 폴더블 스마트폰용 초박형 강화유리 기업 두인시스를 소개하고, 각 종목의 실적 전망과 투자 포인트를 정리합니다. 두 종목에 대한 목표가와 손절선, 분할 매수 관점 등 리스크 관리 기준도 함께 언급합니다.

■ 반도체 장비주 HPSP
- TC 본더 글로벌 1위 기업으로 2분기 영업이익 1,303억 원, 영업이익률 51% 기록
- 3분기 유사 실적 전망과 HBM4 TC 본더, 고객 다변화, 미국 법인 설립을 투자 포인트로 제시
- 현재 주가 기준 저항선 25만 원, 손절선 17만 원을 언급하며 하락 시 분할 매수 접근 제안

■ 폴더블 소재주 두인시스
- 삼성디스플레이를 통해 갤럭시 Z 플립 시리즈에 공급되는 초박형 강화유리(UTG) 제조 기업
- 신제품 판매와 이중 UTG 적용 확대, 베트남 생산능력 확장에 따른 물량 증가 기대
- 실적 개선 전망과 함께 목표가 3만 5,000원, 손절선 2만 원, 현 주가 수준 분할 매수 관점 제시

반도체 장비와 폴더블 소재 분야의 개별 종목 투자 포인트를 빠르게 파악하려는 투자자에게 적합합니다. 각 종목의 실적 흐름과 리스크 관리 기준을 참고해 자신의 투자 판단에 활용할 수 있습니다.