半導体サプライチェーンの複雑さとEUV技術、生産回帰の課題

半導体供給網を人類史的な共同事業として捉え、New Yorker記事「Sand Castles」の執筆者へのインタビューを通じて、チップ製造を支える企業群や技術的障壁、政策課題を整理します。チップを天然資源のように扱う言説への疑問から、ASMLのEUV露光装置、TSMC、CHIPS法による米国生産回帰までを扱います。

■ 半導体サプライチェーンを巡る問題意識
- チップを天然資源のように扱う言説への疑問
- 供給網の実態を詳細に捉える狙い
■ ムーアの法則の位置づけ
- 1964年の観測から自己成就的な予測へ
- 業界関係者による受け止め方
■ ASMLのEUV露光装置
- 極端紫外光を用いるリソグラフィ
- 液滴生成、レーザー、鏡、磁気浮上などの要素技術
- サプライヤーとの長期的な事前コミットメント
■ 産業生態系と政策
- 一社単独では変更できない相互依存
- 米国での生産回帰やCHIPS法の課題

半導体産業の構造や技術的制約、産業政策に関心のある視聴者向けです。供給網がなぜ容易に移転・複製できないのか、技術と政策の関係を理解する手がかりが得られます。