一粒のチップができるまで：半導体製造の全工程と関与企業を体系的に解説

半導体の設計から製造、組立、テストまで、一枚のチップが完成するまでの工程全体と、各工程に関与する企業・装置・材料を体系的に整理した講解です。業界で参照される実務資料をもとに、前工程・後工程を中心に一つひとつのステップと役割分担を順を追って解説します。

■ 業界の全体像
- 水平分業型（ファブレス・ファウンドリ・OSAT）と垂直統合型（IDM）の構造
- 設計〜実装の7工程にまたがる企業のマッピング
■ 工程別の企業・技術
- EDA・IP・PDKを用いたチップ設計の仕組み
- フォトマスクとウェハーの材料・製造プロセス
- 前工程：洗浄・成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入・CMP・検査
- 後工程：背面研磨・ダイシング・実装・モールディング・最終テスト
■ 先端領域に焦点
- EUV露光、チップレット、先端パッケージングの役割
- AIチップ時代における後工程の変化とMLCCの重要性

半導体業界のニュースに登場する企業名を工程の位置関係から理解したい方、業界構造を俯瞰したい学生・就職活動中の方におすすめです。視聴後は、工程ごとの企業・装置・材料のつながりを整理した知識が得られます。まず全体像を掴んでから、気になった工程を重点的に確認する視聴方法が効果的です。