TO-247 vs TO-247-4：キルビン端子付き4リードパッケージでスイッチング損失を削減する実験

電源半導体のパッケージ形状がスイッチング特性に与える影響を、ダブルパルステストを用いて定量的に検証する内容です。3リードのTO-247と、キルビン端子を備えた4リードのTO-247-4の動作を比較し、寄生インダクタンスがゲート駆動回路に与える影響とその低減方法を解説します。

■ パッケージ構造と動作原理
- TO-247とTO-247-4の端子構成の違い
- MOSFETの寄生容量・寄生インダクタンスの考え方
- キルビン端子による主回路電流とゲート駆動の分離

■ 実験の準備と手順
- ダブルパルステスト基板と測定系の構成
- 3リード／4リード切替方法と測定条件
- スイッチング波形とスイッチング損失の比較

■ 結果と注意点
- 両パッケージの損失比較とRogowskiコイルによる追加測定
- 4リード化に伴うリング・オーバーシュートの増加と回路設計上の考慮点

電力電子回路を設計する方や、SiC MOSFETなど高速スイッチングを扱う方に向けた内容です。寄生インダクタンスの影響、キルビン接続の利点、4リードパッケージ導入時の設計上の注意点を、実測データとともに理解できます。