基板アートワーク設計で変わるEMI～効く・効かないを実測で確かめる～

テクノフロンティア2026のイチケンラウンジで行われた対談の様子をお届けします。テーマは「電動化ADAS時代の車載EMC最前線」で、プリント基板の配線がエミッションに与える影響を、設計例と測定結果とともに見ていきます。

■ 配線長とノイズの関係
- 配線長が短い基板と長い基板の放射ノイズを比較
- ミアンダ配線と直線配線の比較

■ バイパスコンデンサの配置と効果
- 通り抜け構造の有無による違い
- 同一面配置と裏面配置の比較
- π型フィルタの効果とレイアウトの影響
- 並列コンデンサの効果と定数選定

■ 信号配線のシールドと内層化
- ガードリングの効果
- 内層配線（ストリップライン）の効果
- グランドビアの数と放射ノイズ・信号品質への影響

■ その他の設計要素とノイズ
- スリットまたぎと橋渡し対策
- 直角配線とR配線の比較

50MHzの発振回路を用いた実験基板での実測結果をもとに、一般的な設計指針が必ずしも正しいとは限らないことを示しています。EMCと信号品質のトレードオフについても議論されており、基板設計に携わるエンジニアにとって、実践的な知識を得られる内容です。